高熱導率、低熱膨脹系數、輕量化。

應用于電子信息、新能源汽車等大功率器件的封裝材料。

銅基復合高導熱電子封裝材料TDC系列：銅-納米碳復合材料TC系列，與現有鎢銅/鉬銅產品相比，具有更高的熱導率，可加工、低成本、輕量化；銅-金剛石復合材料TD系列，克服現有厚片激光加工低效率、高成本的缺陷，獨創薄片近凈成型技術，性能優，成本低，形成專利保護。